集成电路行业供应链物流的基本模式
集成电路行业供应链物流由原材料物流、测试或封装物流、销售物流三个环节基本组成。此外，比较常见的物流模式还有返品物流：即退换货或需要重新返工的物流运输。
原材料物流是指晶圆从FAB或Bumping等工厂运往测试封装厂等地的物流运输。
1. 货值高 —— 目前12寸Wafer逐渐成为市场主导，少则3000美金/片=75K美金/Lot。2. 易碎——从8寸到12寸，晶圆的包装方式并没有较大提升，但易碎程度是有所增加。3. 时效快——从Foundry出货，多数客户要求急速送到，刻不容缓，我们提供针对性方案。4. 真空包装——在运输（包括通关等）环节的保护方案，与客户良好配合，并不断改进。5. 纸箱包装——虽然晶圆如此贵重，运输途中却只有纸箱包装，这是我们的挑战也是机遇。6. 风险控制——从实际运输质量安全，到以防万一的保险方案，我们配套提供。
测试或封装物流是指从CP到Package,再到FT等生产加工环节之间的物流运输。
1. 货值高——这一步是Wafer-Chips半成品的生产过程，既有Wafer，也有Chips或半成品。2. 时效快——因产线安排，交期临近等，我们提供针对性方案。3. 真空包装——在运输（包括通关等）环节的保护方案，与客户良好配合，并不断改进。4. 纸箱包装——虽然货值高，运输途中也以纸箱包装为主，同样我们当做挑战和机遇，全力保障。5. 风险控制——从实际运输质量安全，到以防万一的保险方案，我们配套提供。
销售物流是指产成品从封测厂等地发往成品仓库或直接代理商及End User的物流运输。
1. 货值高——这一步是封测结束出运Chips的过程，即便是芯片货值也起码上千美金/箱。2. 时效快——同样要求急速送到，或因产线安排，或因交货日期等等，我们提供针对性方案。3. 真空包装——在运输（包括通关等）环节的保护方案，与客户良好配合，并不断改进。4. 纸箱包装——虽货值高，运输途中也以纸箱包装为主，同样我们当做挑战和机遇，全力保障。5. 风险控制——从实际运输质量安全，到以防万一的保险方案，我们配套提供。
三个环节的特殊关键点集中体现出集成电路行业的三大特点：
货值高 ——High Value；
时效快 ——Cycle time as short as possible；
安全性（易碎、真空包装、商业机密等）——Safety （Fragile、Vacuum package etc.）
我们的特色优化方案例举：
合作关系：我们与各个FAB、Subcontractor关务、仓库、客服保持实时沟通，化繁为简。
操作车辆：车型IVECO为主，专人专车GPS统一调配，既有路由与特殊紧急需求并行安排，利用信息化等方法（例如实时可视管理等），提升效率和反馈速度。
搬运人员：培训考核合格后上岗，特别对货物外箱注明的强调标示、以及外箱标签的认知是重点，操作中加以对货物进行准确区分，避免晶圆等外箱破损、混乱，造成损失或延迟。
客服人员：单窗口针对单一客户，易于供应链整体衔接的及时和信息传递的准确；同时也方便客户随时了解运输进展。
其他方面：我们集中分析行业客户出现的各种问题，并根据我们的经验和专业知识，对概率大的问题进行应对解决方案，主动给到客户。
最后点一个“在看”再走吧~
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